2.5D 패키징 장비(C2S, C2W 등) 대만 파운드리 양산 퀄 통과 및 대량 공급 → 한국산 장비 최초 사례로 HBM 외 신규 매출원 확보
세미콘 타이완에서 2.5D 패키징 장비 5종 대거 공개 → 글로벌 AI 시스템반도체 시장 내 고객사 다변화 및 점유율 확대 기대
HBM4 생산용 'TC 본더 4' 전시 및 내년 '와이드 TC 본더' 출시 예고 → 차세대 HBM 시장에서도 기술적 우위 유지
2일 연속 순매수 및 누적 매수세 유지
비중 40% 상회하는 극단적 약세 베팅
3일 연속 대규모 매도로 차익실현 집중
융자 비율 1.39%의 고공행진으로 변동성 우려
영업이익률 51.9%로 업종 내 압도적 우위
26Q2 영업이익 YoY +51%로 V자 반등
순이익 대비 영업현금흐름(OCF) 괴리 발생
1년 밴드 평균 하단 위치로 가격 부담 완화